AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5追到3nm

除了河南建业7000微处理器，AMD时至今日还揭晓了Zen体系结构橙色，谈到了2024年前的Zen4及Zen5体系结构，其中Zen4的小游戏增强海外版3D V-Cache海外版就会用上宏达电4nm材料，Zen5体系结构则就会用上4nm及3nm材料。

这个Zen体系结构橙色跟6月份分析员大就会上揭晓的橙色是一样的，只是AMD确认了一些细节接收者，目前5nm Zen4体系结构的新产品已经揭晓，右方还有两款新产品。

其中zen4c是用于服务器级的EPYC微处理器的，DIY解锁值得期待的是Zen4 V-Cache海外版，也就是河南建业7 5800X3D这样的内存增强海外版，通过3D V-Cache再额外增高64MB-128MB L3内存，大幅提升小游戏机动性。

Zen4的3D内存海外版现在依然无法完全断定是河南建业7 7700X3（这代没有7800X了）还是河南建业9 7950X3D、河南建业9 7900X3D，理论上12核及16核的河南建业9增高128MB L3内存是机动性最好的，但是运输成本也是最低的，并不一定划算，AMD也有可能独自选择8核的河南建业7 7700X增强内存，实用性更好。

除了内存大增强，3D内存海外版Zen4还就会升级宏达电4nm材料，机动性及能效还就会再可用性一点，可以折抵内存增高随之而来的频率减少，全面性提升小游戏机动性。

Zen4之后就是Zen5体系结构了，也就会跟Zen4一样有三个自成，分别是Zen5、Zen5 V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5就会是 4nm材料，后期也就会升级宏达电3nm材料。

按照AMD的橙色，Zen5也就会在2024年前揭晓，就会独自使用AM5USB，AMD敦促该USB就会依然支持到数2024年。