2023年：站在当前时点，半导体将会十大产业趋势预测

。此外，加拿大投身于“之前国梯子”规章，禁止获取的但政府收益的美国公司在之前国急剧增产技术MOS晶片。

2、欧陆（“晶片修亦然案”，2022年2年初）：加紧技术关键技术跃升至，阻截有全都球营业额。

完全一致但政府：向电子元件跨国公司完成将近430亿欧元公共和所有权收益。其之前，110亿欧元将主要用途加强除此以外研究、联合开发和技术创新。从一直目的来看，在2030年将欧陆电子元件营业额从2021年的9%提高至至20%。

3、东洋（“电子元件援助法则”，2022年3年初）：财政预算加码，的设备调补助款提高至。

完全一致但政府：只要审核子跨国公司提出异议的生产厂房构想合乎“短时间生产厂房10年以上”、“一直存在紧绷都能增产促使”等有条件，最较高将可获取的设备费用“半额”的调补助款金。此外，东洋2021第四季度预算修亦然案表明，共约在电子元件跨国公司完成7740亿日元（总计423亿元）。

4、中韩（“K电子元件军事”，2021年5年初）：扩展拉拢着力，以外跨国公司自强。

完全一致但政府：愿景十年，除此以外三星自由电子和 SK 海力士在内的153家跨国公司将在以外电子元件业务上完成4510亿美元，收益来自但政府支持一揽子构想、征税优惠和跨国公司入股希望的组合。一直构想，中韩在2030年踏入区里域内等电子元件强国，分庭抗礼全都球风险管理。

5、之前国台湾：（“科技产业技术创新条文”，2023年1年初）：但政府主要集之前在征税抵免总体。

完全一致但政府：不可或缺最层面跨国公司前瞻技术创新生产税收的25%可以抵税，添置技术MOS全都新机械或装备费用的5%可以抵税，且不设限度。

➢ 得出论证三：Chiplet将踏入跨越MOS鸿沟的接续关键技术

Chiplet将保证特定功能的裸晶片通过Die-to-Die实质上互联关键技术，构建多个模块晶片与中下层典范晶片的系统对晶圆，构建一种新形势的IP则否。

Chiplet不仅是延用后米勒的时代的不可或缺，也是欧洲各国样式技术MOS的的产品之一，将踏入愿景跨国公司转型的接续：

1、Chiplet是延用后米勒的时代，解决科技产业转型难题的不可或缺所在

Chiplet可以急剧提较高大型晶片的良赴援：在较高稳定性算出、AI等总体的更大整数效益，使得整个晶片晶体管数量激增，晶片的辖区里也迅速增大，固有不良赴援造成了的损失增大。而Chiplet可以切割成独立全方位小晶片，有效再改善良赴援，减少不良赴援造成了的成本较高增长速度。

Chiplet可以减少所设计的十分插值和所设计成本较高：如果将大规模SoC按相异模块组合成芯粒，做到类似模块化所设计，可以每一次能用在相异的晶片电子产品之前。这样可以急剧减少所设计难度和成本较高，并且有利于近期电子产品的迭代，较快电子产品上市短周期。

Chiplet可以减少晶片所制造成本较高：SoC之前主要是范式算出单元依赖于技术MOS提高至稳定性，Chiplet化后可以根据相异的芯粒选择适宜的MOS，分开所制造，再用技术晶圆顺利进行成品，大大的减少了晶片的所制造成本较高。

2、Chiplet是欧洲各国跃升至关键技术堵截，样式技术MOS的最重要提案

按稳定性分，晶片可分三种：

【能用】晶片：135-28nm，相关联3G平板计算机、其产品、增值自由电子科技产业

【够用】晶片：14-7nm含chiplet，相关联4G平板计算机、L2辅助驾车、一般来说机舱

【好用】晶片：7-2nm的尖端生产厂房工艺，相关联5G平板计算机、L5无人驾车、较高阶机舱

加拿大晶片修亦然案的目地是将之前国卡在能用晶片之前，而为了构建从能只用够用的时是，有三种途径：（1）延用米勒定律的原生非A铝MOS；（2）转换到第三/四代电子元件涂层；（3）挤下米勒的Chiplet（【成熟期中生产厂房工艺】+【Chiplet】=【技术生产厂房工艺】）。

总结：面对加拿大的科技应用领域堵截，愿景三年之前国电子元件跃升至的重心在于跃升至【能用】（在135-28nm建立联系去A终点两站生产厂房量）和【Chiplet】（基于28nm，在基两站、代理公共服务器、交换机公共汽车应用领域建立联系等效14/7nm稳定性，牺牲一定的体积和浮点运算）

➢ 得出论证四：FD-SOI将为欧洲各国打开技术MOS围墙缺少确实

随着5G通信、交换机驾车、人工交换机等漫流兴起，SOI关键技术凭借较高稳定性、高功用的占有优势，得益于SOI铝片效益量急剧增高。基于SOI 涂层的FD-SOI是技术生产厂房工艺（28nm下述）值得一提关键技术路终点两站之一，也是欧洲各国跃升至技术生产厂房工艺的提案之一：

1、基于SOI的值得一提关键技术路终点两站：RF-SOI关键技术主要用途5G收发器晶片，FD-SOI打开28nm下述技术MOS

RF-SOI（收发器绝缘体上铝）：相较于传统文化的GaAs和SOS关键技术，不仅成本较高格外高、定制度格外较高，还起着了SOI涂层结构的占有优势，所构建的晶体管具有较高品质、高损耗、高噪声等收发器稳定性，主要主要用途所制造交换机平板计算机和无终点两站通信的设备上的收发器外侧边晶片。

FD-SOI：FinFET和FD-SOI是转型技术生产厂房工艺（28nm下述）的值得一提的产品。FinFET关键技术路终点两站的技术生产厂房工艺造成了了生产厂房工艺十分复杂、工序繁多、良赴援下降等问题，使得在28 nm下述MOS的每门成本较高不降诬蔑升至。FD-SOI关键技术路终点两站慢慢获得业界注意。

意味着，能用DUV光刻机所制造的FD-SOI电子产品，可以将近与引入EUV光刻机所制造的FinFET电子产品相当的稳定性。

2、涂层：举例来说关键技术由法则国Soitec做到，之前国东南亚减慢追到向前

欧美国家：300mm的SOI铝片举例来说关键技术由法则国Soitec做到，东洋信越化学、SUMCO、之前国台湾环球DRAM等少数跨国公司俱备生生产厂房量力。

欧洲各国：沪铝科技产业旗下的子美国公司获取Soitec关键技术使用全权，美国公司于2022年2年初完成50亿定增，其之前20亿元完成较新一代铝基涂层生产。项目完成后，沪铝科技产业将建立联系300mm较新一代铝基涂层的供货技能，并完成40万片/年的生产厂房量新建，减慢在SOI应用领域的追到向前。

3、该美国公司：生产厂房工艺由曼恩方德、意法则电子元件、三星等分庭抗礼

意法则电子元件于2012年推出了28 nm FD-SOI生产厂房工艺SDK，并于2014年将该关键技术SDK使用全权给三星。

曼恩方德于2017年面世了22 nm FD-SOI该美国公司SDK，截至2020年年底已构建营收45 亿美元，交付晶片将近3.5 亿颗。

曼恩方德于2018年量产的12 nm FD-SOI该美国公司SDK生产厂房的电子产品却是除此以外10 nm FinFET 生产厂房工艺电子产品同等的稳定性，但浮点运算和生产厂房成本较高却比16 nm FinFET生产厂房工艺电子产品还高。

➢ 得出论证五：RISC-V将开创国产CPU IP跃升至指令集堵截

RISC-V全都两站的适配是国产晶片构建全都科技多层次全方位借助于的必要典范，有条件共制约和关键技术占有优势两总体诱因重新考虑了RISC-V与之前国电子元件科技产业双向选择。从关键技术Core、柔性件生态平衡到出厂房应主要用途，法则制RISC-V科技产业亦然较快迈向成熟期中。随着2023年亦然式步入较高稳定性算出场面，基于RISC-V联合开发的CPU IP将踏入2023年国产IP接续。

RISC-V可以保证国产CPUCore全方位借助于效益。相异于x86、ARM等欧美国家商业性美国公司独大的所有权指令集Core，RISC-V小得多的结构上是全都两站规范化，是CPU关键技术的发展的一次极佳总能，需要很好的调节插件普适生态平衡和CPU国产全方位借助于的双重效益。RISCV生态平衡体系也因此亦然在全都球以外快速壮大，踏入电子元件科技产业及物联网、边缘算出等新兴应主要用途应用领域的最重要技术创新焦点。

RISC-V全都球化论调生动。2019年，RISC-V基金因为不安加拿大的对外贸易规范而搬去到了巴塞尔，并格外名为RISC-V International，进而该GNU社区里的code上传下载若无深受加拿大进口强制执行。在此之前RISC-V基金的22个主要成员之前有12个来自之前国，占有比将近 50%。其之前除此以外惠普美国公司、搜狐集团、之前科院算出所等著名企事业单位。

IP是构建晶片所设计投入生产的交通要道。IP作为深层不可或缺元素，对于典范插件、晶片所设计等浅层元素，以及该美国公司所制造、晶圆测试等之前层元素，乃至晶片全都科技多层次都是不可或缺的共存。举例来说科技产业界90%以上的SoC都是引入以IP核子都以而顺利进行所设计的，大量则否IP核子code和专利等铝侵全权行为。

基于RISC-V的CPU IP将半世纪近现代性转型总能。在此之前法则制绝大外的晶片都建立联系在欧美国家美国公司的IP使用全权或Core使用全权并重。近十年加拿大对华科技应用领域科技产业受限接踵而来，IP和晶片中下层Core投入生产替代并未随之而来，才会构建深层元素的投入生产才能构建全都栈元素技术创新。RISC-V凭借其全都两站占有优势有望踏入IP独立全方位全方位的不可或缺根关键技术。

2023年将踏入RISC-V的较高稳定性算出六月。截至2022上半年，法则制大共约有50款相异型号的国产RISC-V晶片出厂房，应主要用途场面集之前在MCU、控制器但政府机构、无终点两站连接、驱动器控制、物联网等之前新一代场面。而在此之前就有多家技术创新跨国公司构想在2023年面世对标64核子较高稳定性的代理公共服务器级处理器，应主要用途应用领域也有望从专业应主要用途场面逐步持续发展到规范化算出场面。

➢ 得出论证六：诬蔑全都球化短时间，之前国电子元件内循环打开

2022年加拿大通过《加拿大晶片与自然科学修亦然案》，其之前针对电子元件跨国公司，构想五年内完成527亿美元的但政府调补贴。此外，投身于“之前国梯子”规章，禁止获取的但政府收益的美国公司在之前国急剧增产技术MOS晶片。

这标志着电子元件跨国公司将由全都球化大专业化，转向诬蔑全都球化：

1、1990-2009：加拿大电子元件内循环（一家独大）

2010年之前，以AMD、IBM、德州仪器、Intel、镁光核子心人物的电子元件竞争对手以IDM方式占有据了全都球领导最层面，此时的加拿大完全都是超级内循环方式，在全都球科技应用领域版图之前占有据分庭抗礼最层面。

2、2010-2017：全都球电子元件外循环（全都球化蜜年初期）

2010 年后，AMD、IBM 相继剥离总美国公司独立全方位成曼恩方德。加拿大在 fab 应用领域和 IDM（CPU、DRAM）的垄断占有优势逐步南亚地区转移，iPad分庭抗礼的全都球大专业化方式开始。

3、2018-2022：之前美+两边体局部外循环（三足鼎立）

2018年后，加拿大开始针对惠普打开了三轮科技应用领域堵截，全都球电子元件格局开始并存，转变成三大循环体：美欧洲各国循环：以电子元件的设备、EDA插件、晶片所设计为举例来说，号令全都球总美国公司科技多层次。两边循环体：独立全方位于之前美的两边势力，即能对加拿大也可以对之前国东南亚外循环，除此以外了欧陆的光刻机、东洋的晶片涂层、之前国台湾的总美国公司、中韩的驱动器厂房。之前欧洲各国循环：逐步开始建立联系自己的全都套电子元件内循环科技多层次，但占有优势跨国公司依旧是交换机所制造（平板计算机、计算机、的电视机）。

4、2022-愿景：之前美内循环分庭抗礼方式（值得一提阵营）

1）以加拿大为分庭抗礼的电子元件内循环：加拿大修亦然案的举例来说这两项是将DRAM所制造回流加拿大，愿景加拿大将重新调补全都fabless（中游所设计）+总美国公司（之前游所制造）+电子元件的设备（中游），重新开始内循环。

2）以之前国为分庭抗礼的电子元件内循环：DRAM该美国公司全权作为电子元件承上启下的举例来说，能否分庭抗礼独立全方位全方位的fab厂房将踏入国家间垄断的不可或缺，之前国东南亚将才会以fab厂房自给自足为典范，重塑科技多层次格局，之前国总美国公司生产厂房量的新建可分三个期中：外资企业分庭抗礼、内资分庭抗礼（基于加拿大的设备都以）、内资分庭抗礼（基于国产的设备都以）。基于加拿大的关键技术堵截，愿景总美国公司的新建将格外多的基于国产的设备。

➢ 得出论证七：交换机所制造厂房商及Design向科技多层次外侧边渗透

电子元件科技多层次三种全权利：所设计全权（重新考虑技术创新和所需）+该美国公司全权（重新考虑确保安全都和生产厂房量）+的设备全权（重新考虑科技多层次确保安全都和生产厂房工艺中下层跃升至）。

我们忽视，晶片科技产业全都球化专业化使所设计与所制造片段分离，共存风险管理的地理分布分割，日益严重了深受举例来说诱因制共约而一直存在失衡的风险，因此跨国公司向科技多层次外侧边渗透、构建全方位借助于已是化。

1、对于交换机所制造厂房商来说，晶片应用领域将踏入新的前哨，着眼于于做到晶片所设计全权甚至该美国公司全权是交换机跨国公司愿景转型方向。

在此之前外中游柔性件美国公司逐步打开晶片自研方式。

①交换机平板计算机：小米、OPPO、vivo等晶片生产主要具体联于影像、蓝牙、电池但政府机构等区里分应用领域；

②交换机摩托车：以马斯克为的部队，传统文化车企以及造车索斯尼夫卡如规范化、二汽、蔚来等也先后进军晶片自研；

③ 互联网：安第斯、Google公司、谷歌、阿里等通过推出定制化的自研晶片，驱动云算出公共服务的技术创新迭代。

参考全都球交换机平板计算机竞争对手的转型历程，随着电子产品同质化日益严重，晶片区里别的最层面日益突显，成功的头部平板计算机所制造厂房商均除此以外较强的晶片所设计生产水平，如iPad的 A第一部晶片、三星的猎户座晶片以及惠普的麒麟第一部晶片，验证了做到举例来说造芯关键技术对于交换机所制造厂房商的最层面。

交换机所制造厂房商自研晶片主要由于举例来说缺芯压力和实质上自身转型并不需要。

①把握生产厂房量制空全权：全都球晶片短缺使外中游跨国公司生产厂房量能够释放，样式晶片应用领域将安全及风险管理稳定性。

②保证应主要用途应用领域功能效益：随交换机化转型，英特尔、英特尔等晶片跨国公司供货的规范化晶片难以保证交换机日益提高至的稳定性效益，自研定制晶片将转变成柔性战略规划转型，构建晶片、系统对插件、交换机电子产品的生态平衡级联，阻截有交换机网联较高地。

③提高至话语全权和垄断力：提较高对举例来说关键技术的把控技能，使自己除此以外电子产品技术创新鼓点的分庭抗礼全权。

2、对于ICDesign来说，自建总美国公司、在成熟期中生产厂房工艺节点做到独立全方位该美国公司全权、将晶片所设计和生产厂房所制造片段集于合而为一，将踏入渐进。

举例来说，依赖于该美国公司全权并未踏入制共约之前国电子元件Design转型的不可或缺诱因。

①生产厂房量不足：DesignDRAM所制造是晶片科技多层次的最重要片段，在举例来说全都球DRAM生产厂房量奇缺、交换机增值效益有所发展的大剧中之中，之前国东南亚晶片仍有很大一直存在孔洞，DRAM该美国公司厂房生产厂房量能够匹配Design迅速提高至的关键技术水平。

②营收承压：DRAM短缺致使该美国公司厂房涨价，增高ICDesign成本较高。

➢ 得出论证八：交换机机舱将踏入公共汽车交换机化前哨

公共汽车交换机化多线程可可分交换机机舱和交换机驾车两条终点两站。

1、交换机机舱：漫长三段式转型，愿景3-5年将踏入公共汽车交换机化前哨。

1.0期中（1980s-2011）：以1986年第七代圣普RivieraSE9英寸触摸屏为必经，近现代上第一辆搭载触屏关键技术的摩托车孕育出，打开机舱交换机化多线程。

2.0期中（2012-2021）：马斯克Model S技术创新性地引入大尺寸车载表明屏，作废绝大外机械按键，标志着交换机机舱转到自由电子化的时代。

3.0期中（2022-2027）：难得L9开创交换机化交互方式，引入五块大屏，即HUD+确保安全都驾车交互屏+之前控屏+副驾屏+后舱消闲屏，并且除此以外6音区里、3D ToF激光及21个装置等，构建三维交互，在此期间交换机机舱转型具体联于人机交互的交换机乐趣。

随着人机交互与机舱感知关键技术跃升至，传统文化车企和造车索斯尼夫卡开始打造出以难得L9为典型都是的新一代交换机机舱，通过车舱柔性件战略规划聚合，构建视觉、嗅觉、触觉、嗅觉等全都方位交互，为载客缺少格外加舒适、捷径、智慧的出行乐趣，转变成电子产品差异化，提高至垄断力。预期愿景3-5年内，交换机机舱应用领域是公共汽车交换机化多线程之前的垄断焦点。

2、交换机驾车：在此之前转型深受限，时机即已成熟期中，2025后有望跃升至共制约得以转型。

短期内，交换机驾车能够踏入交换机公共汽车转型重点的主要原因：

①依赖于晶片该美国公司：虽然法则制有技术MOS的所设计技能和Steam技能，但技术MOS的生产厂房所制造水平超前，依赖于做到技术生产厂房工艺的晶片该美国公司厂房，较高稳定性晶片所需深受共制约。

②依赖于插值算力：尽管以日出、海思为都是的国产晶片所制造厂房商俱备大算力占有优势，但主体来看，仍难以保证由激光数量提高至造成了的爆发式增长速度的算力效益。

③依赖于立法则者规范：举例来说法则制自动驾车具体立法则者规范亦然不迅速完善，其商品化应主要用途将面临立法则者挑战。

因此，预期2025年前，交换机驾车总体依然以辅助驾车都以、交换机驾车技术创新辅，全面性来看自动驾车将是公共汽车交换机化的可有。

➢ 得出论证九：晶片去再生产一直前推，短周期简而言之已至

在我们的电子元件研究基本概念之前，短期看再生产短周期，之前期看技术创新短周期，一直看国产替代。

典型的再生产短周期可可分四个期中：

①及早去再生产（量价齐跌）：总美国公司生产厂房量更为严重，全都跨国公司晶片再生产将近最高点，以平板计算机和其产品为都是的中游效益再加，于是折扣以去再生产，增值晶片呈现出量价齐跌稳定状态。

②相诬蔑去再生产（量跌价平/升至）：随效益有所发展，再生产一直减少，价位保持，随后逐步涨至亦然常营收终点两站水平。

③及早调补再生产（量价齐升至）：效益增高的速度较高所需增长速度，再生产短时间并行，再生产去完后一直存在平衡，所制造厂房商扩展所需，转到调补再生产期中，量价齐升至，保持稳定盈余最佳稳定状态。

④相诬蔑调补再生产（量升至价平/跌）：效益相对平稳，而所制造厂房商为了应付愿景确实的效益，一直增高产量，共存所需惯性，致使所需外侧生产厂房量多余。

近现代情形复盘：

①及早调补再生产（21Q1~21Q3）：在经济上抑制叠加终点两站上在经济上壮大，得益于计算机、的电视、视频才会议、红白机等硬件效益急剧增长速度；同时加拿大在经济上抑制但政府脚踏外效益，浮现缺货涨价漫。

②相诬蔑调补再生产（21Q4~22Q3）：全都球晶片效益慢慢不振，主要由于三大商品深受危急制共约——欧陆由于俄乌暴力事件，在经济上致使衰退；加拿大短时间英特尔胀，致使商品效益高迷；之前国深受全都球疫情不景气制共约，中游商品效益承压。效益再加同样致使技术生产厂房工艺和增值外侧的价位开始趋于平稳。而该期中各大总美国公司大大降高技术生产厂房工艺的储蓄税收，所需外侧短时间增高，更为严重，全都跨国公司晶片再生产积压，Q3将近再生产最高点。

③及早去再生产（22Q4~23Q2）：总美国公司生产厂房量多余，增值晶片更为严重，于是开始折扣以去再生产，所需再加，跨国公司主体表现出量价齐跌。

愿景前景愿景：

①相诬蔑去再生产（23Q3~23Q4）：预期随着全都球在经济上回暖，平板计算机、交换机其产品、交换机摩托车等中游增值自由电子商品效益有所发展，晶片再生产短时间去化，价位趋于平稳。

②及早调补再生产（24Q1~）：效益外侧增长速度驱动所需外侧生产厂房量逐步释放，一直存在错配或将催化剂增值品，预期2024年增值电子元件将步入量价齐升至的上行出口处。

论证：

①电子元件裂谷基本面最好的期中并未基本上；

②按照近现代有规律，成交量才会对再生产简而言之和价位简而言之自由基；

③看多增值晶片的再生产简而言之和国产电子元件的投入生产赴援简而言之同业。

➢ 得出论证十：投入生产5.0前推，建立联系之前国电子元件生态平衡系统对。

通过梳理欧洲各国电子元件跨国公司国产替代的转型脉络，可以可分五个期中，2023年投入生产将从4.0向5.0前推：

1、投入生产1.0（晶片所设计）：2019年以信创插件（操作系统对）和晶片所设计（数字晶片、精心所设计晶片）几大类都以

2019年5年初，受限惠普交换机的中游晶片供货，目地是卡住晶片中游工序，同样抑制了对国产精心所设计晶片、国产收发器晶片、国产驱动器晶片、国产CMOS晶片的倾斜供货，这是第一步。

2、投入生产2.0 （DRAM所制造）：2020年以DRAM该美国公司和周边地区里科技多层次，主要以之前芯国际、Steam、的设备都以

2020年9年初，受限海思所设计的中游DRAM该美国公司，目地是卡住晶片之前游该美国公司。由于全都球总美国公司都致使依赖加拿大的电子元件的设备（PVD、刻蚀机、离子注入机等），海思并不需要转移到备胎该美国公司，同样得益于了之前芯国际等国产总美国公司和Steam厂房的较快转型。

3、投入生产3.0（的设备涂层）：2021年以总美国公司中游的电子元件的设备和涂层都以，比如前道举例来说的设备和黄光区里晶片涂层

2020年12年初，之前芯国际转到实体名册，受限的是晶片中游电子元件风险管理，本质是卡住晶片中游的设备。就让构建风险管理确保安全都，才会做到对电子元件的设备和电子元件涂层的逐步跃升至，由于DUV不深受加拿大首府，此期中的不可或缺是针对刻蚀等美系关键技术的替代。

4、投入生产4.0（的设备零组件、EDA/IP、涂层中游）：2022年以零组件和EDA都以，转到到国产交叉的深水区里，最上层的替代

2022年8年初，加拿大面世晶片修亦然案，对欧洲各国技术MOS的转型顺利进行堵截。就让构建科技产业全方位借助于，才会转到国产交叉的深水区里，构建从根关键技术到梗关键技术的全都方位覆盖。

因此，中下层的电子元件的设备慢慢构建1-10的放量，晶片涂层慢慢构建0-1的跃升至，EDA/IP登 陆储蓄商品，踏入全都新品类，最上层的的设备零组件也将半世纪近现代性转型。

5、投入生产5.0（之前国电子元件生态平衡系统对）：2023年以后，将以建立联系科技多层次各片段强一直存在联系、接通内循环都以要替代目的

法则制电子元件科技产业全都而不强，电子元件科技多层次的却是每一个片段都有之前国跨国公司，但是主体保持稳定超前位置。由于科技多层次上中游的之前国跨国公司依赖于深度联系，单个跨国公司的的发展很容易深受加拿大默许制共约。

因此，培育不错的科技产业生态平衡，构建全都全方位所制造，接通内循环，融为合而为一欧洲各国的商品占有优势，构建电子元件科技多层次的迅速升至级，将踏入欧洲各国电子元件跨国公司投入生产5.0的最重要目的。

风险提示

1、之前美对外贸易暴力事件日益严重：若加拿大进口强制执行范围更进一步扩展，将在短期内制共约国产晶片生产厂房量释放；

2、交换机效益不振：若增值自由电子、摩托车、工业等电子元件交换机应用领域效益短时间走弱，将制共约科技多层次之前中游业绩；

3、总美国公司扩产不及考虑到：若以外总美国公司扩产施工进度不及考虑到，将制共约中游电子元件的设备和涂层美国公司收入增长速度。

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