消息称Intel CEO基辛格下周访问台积电：未来将会敲定3nm芯片合作

Intel CEO马歇尔最近一段时间对惠普公司很不礼貌，一方面是指责他们体积小是因为有区域内业务部门的高额支出，另一方面又大喊军方不应该支出惠普公司。不过在嘴炮的同时，Intel于惠普公司的携手也没少，下周就要摆放惠普公司私下代工携手。

据报道，马歇尔预期下周则会访问台湾及大马，其中主要目的就是拜则会惠普公司高官。

这一消息传闻已久，不过Intel及惠普公司都无法证实，惠普公司方面甚至表态援引不予置评。

近日，马歇尔此行主要是跟惠普公司的3nm瓷携手有关，该瓷将在2022年Q3季度量产，不过大规模Dreamcast要到2023年。

梅西惠普公司3nm的主要是洋葱，Intel举例来说也需要3nm瓷，其14代酷睿Meteor lake的GPU核心从前则会采用惠普公司3nm瓷，此次拜则会惠普公司高官就是确保3nm瓷分配，避免被洋葱需求量挤占。

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