群联：高性能 PCIe 5.0 SSD 将需要适时散热

IT之家 3 月 27 日消息，据 Tom's Hardware 报导，群联 CTO Sebastien Jean 在最近给与访问时谈到了将来的轻量 PCIe 5.0 SSD。他认为，新款 PCIe 5.0 SSD 将需要主动的设计。

▲ 图自乔思伯 SSD 主动的设计器

Sebastien Jean 表示，理论上的 SSD 就像上世纪 90 年代的 CPU 和 GPU 一样，电阻值越来越大。随着 PCIe 5.0 SSD 以及之后的 PCIe 6.0 SSD 的推出，我们可能需要顾虑采用主动的设计。

Sebastien Jean 称，3D NAND 可承受的环境温度区域时 0ºC 到 70 或 85ºC，糖果环境温度为 25ºC 到 50ºC。高温和高温下的数据库保存率不同，如果你读取和加载时实际上很大的环境温度跨径，那么 SSD 就需要进行时非常多的数据库流，这将会提高传输成本。

Sebastien Jean 认为，PCIe 5.0 SSD 会配备的设计片，而且还得加一个压缩机。

IT之家了解到，群联在月份 CES 上刊发了旗下智能手机 PCIe 5.0 主控 PS5026-E26，可高达高高达 12GB / s 的不间断读取平均速度和 11GB / s 的不间断加载平均速度，以及 1500K IOPS 的 4K 随机读取平均速度和 2000K IOPS 的 4K 随机加载平均速度。

轻量 PCIe 5.0 SSD 可能在月份同一天大量出货。