6月全球晶片交付周期缩短，晶片短缺或略有缓解

盖世车也讯 据外媒引述，根据市场分析部门Susquehanna Financial Group的资料，6月初全球晶片平均交货生命期（晶片从付运到交货的生命期）为27周，低于5月初的27.1周，与4月初的27周起码，这表明煎熬车也生产商和其他行业一年多的晶片短缺略有缓解。

“有迹象表明，供给链通胀略有放缓，不堪重负也在放缓，但其他亦然仍依赖于，”Susquehanna交易员Chris Rolland在7月初6日的一份研究份文件之前指出。“在我们监控的主要日本公司之前，没有合伙日本公司的晶片交货生命期创下历史新高。”

Susquehanna指出，主要资料或假设资料揭示，有些晶片的交货生命期降幅略高于45%，交货生命期大大减少的晶片是MCU、电源管理晶片和存储晶片。份文件揭示，现场可编程门阵列（FPGA）的交货星期仍维持在52周，交货生命期最长，可能是整个生态平衡之前最受限的大多。Susquehanna说明道，FPGA的短缺会影响互联网、光学和通信设备。

晶片供给困难打击了丰田车也、苹果公司等日本公司。由于无法赢得足够的积体电路来满足产品线需求，这些日本公司损失了数十亿美元的税收。

美国银行的交易员们本周假设，2022年积体电路产值将上升13%。但他们通告称由于平板电脑和平板电脑行业低迷，以及对经济衰退的假设，2022年积体电路产值的上升仍随之而来风险。